华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称华进）是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。该公司作为国家级封测/系统集成先导  技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/  集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔(，TSV)互连及集成关键技  术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备  的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。为了带动国内设备，材料和封  装企业的共同发展，加强国内企业间的技术和商务合作，华进成立了“华进  联合体”和“华进解决方案”两个组织。“华进联合体”是通过技术论坛和市场分析报告的形式加强封装企业与供应商之间的交流。“华进解决方案”是在国产设备组成的生产线上开发新技术新工艺的协作组织。目前，我国的芯片封装技术处于国际领先水平，并有可能在未来3到5年内更进一步，引领国际前沿技术。因此，国内的封装企业规模大，技术投入多，设备采购量也非常可观。

        我公司通过加入“华进联合体”和“华进解决方案”的形式加强了解国内后道封装客户的技术需求，拓宽与客户沟通的渠道，加强设备的完善和工艺的开发。此举不仅可以促进设备和技术的发展，还能取得市场对我公司设备的认可，更能拓宽公司的视野，进入到全产业链协作的良性循环中去。