2014年SEMICON China于3月18日至3月20日在上海新国际博览中心举行，自1988年首次在上海举办以来，SEMICON CHINA已成为国际半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。这次参加SEMICON CHINA是我公司首次参加行业专业展会。此次展会共有六大主题专区：LED制造专区，IC设计、制造及应用专区，TSV专区，MEMS专区，二手设备和服务及产能解决方案专区以及智慧生活馆。我们的展位位于IC设计制造及应用专区展位号为：2715。

        从初期参展的展台设计、压缩空气及电箱租赁，公司研发部及市场部员工  都十分认真对待，考虑到每个细节，制作展会工作人员表， 使每项工作责任  到人，以最高的效率，最“靠谱”的行事风格，做好展会前的各方面准备。  为了设备能够以最快的速度运达展位，3月15日参展工作人员就到达展位现场  对设备进出路 线进行查看，3月16日研发工作人员提前调试设备，整个调试  过程都十分顺利，比预计提前5个小时完成设备的调试工作。展会期间，我公司展位以“设备最     大”“最受领导关注”“最令同行吃惊”等特点，成为此次展会最为夺目的展位，引得02专项的领导特别关注并提出：“对这个项目十分期待”，另外华进封装半导体董事长上官东恺、

        顾海洋博士都到我公司展位进行参观，我公司董事长路新春和总经理李垣明亲自陪同并进行讲解。此次参展也引起了   其他公司领导的高度重视。公司的其他领导林达义、朱津泉、沈攀等都在展馆现场热情接待各位参观者，并做详细讲   解。为了进一步提升公司产品的开发设计水平，公司还专门组织多名核心设计工程师到展会参观，了解国际上最先进   部件和解决方案，从而进一步提高公司产品的技术水平和可靠性。相信“开眼看世界”的精神能够极大地提高我公司的产品竞争力和公司团队的素质。经过此次参展，我公司在本行业崭露头角，引起了相关领导和同业公司的高度重视。站在更广阔的平台上BOB体育综合官方平台将继续努力，制造世界领先的CMP设备。