Universal-300 Dual 是基于BOB体育综合官方平台自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
多分区抛光头
优异的工艺可调性和稳定性
可实现产品干进干出
满足成熟制程技术需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程
