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中关村集成电路产业联盟第九届会议圆满闭幕
2016年10月14日

        2016年10月14日,由天津BOB体育综合官方平台机电科技有限公司承办的中关村集成电路产业联盟第九届会议在天津隆重举行,会议的主题是《积极把握中国集成电路产业腾飞的契机》。

        中关村集成电路产业联盟由设备、材料、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家企业共同发起,是首个覆盖全国集成电路全产业链的产业联盟,目前有会员单位80多家。产业联盟的会员企业中,汇聚了中芯国际、天津BOB体育综合官方平台、北京集成电路设计园、兆易创新、北京北方华创微电子装备有限公司等一批集成电路产业颇具影响力的企业。本次会议有全国各地的30家企业62位企业家代表参加。

        BOB体育综合官方平台董事长路新春博士首先致欢迎词,会议由公司副总经理朱津泉主持。在会议上清华大学的雒建斌院士和清华控股副总裁赵燕来分别从科学创新和产业发展的两个角度分享了清华大学在集成电路产业发展的战略布局和最新的发展进度。产业联盟秘书长李滨先生对联盟工作做了总结、中芯国际首席运营官赵海军博士以及中芯国际北京,天津的两位厂长分别从不同的角度介绍了中芯国际发展规划,和支持国产设备及材料的具体方式方法。

        BOB体育综合官方平台常务副总经理李昆做了主题演讲《抓住机遇,实现CMP中国制造》。介绍了公司核心团队从2000年开始从事化学机械抛光技术和装备开发,及2013年公司成立后各方面取得的突飞猛进的进展;阐述了公司的战略发展规划;表达了依托清华技术支持,国家02专项支持,大股东清华控股的雄厚资源支持下,依靠技术、服务、质量,早日实现“CMP中国制造”的决心和信心。与会的会员单位代表对BOB体育综合官方平台取得的进展表示高度认可,并预祝公司取得更大发展。

        在这次会议中联盟的各成员单位进一步加深了彼此间的了解,并分享了对目前市场形式,国家政策和企业发展等多个核心层面的观点和认识。在中国集成电路产业进入快车道,大力鼓励自主创新的关键时期,这次会议取得了圆满成功。