5月28日至29日，2015年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛召开。中国工程院院士、清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政，国家自然科学基金委员会工程与材料科学部副主任黎明，中国科学院院士、清华大学机械工程系主任雒建斌,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田出席本次论坛并致辞。大会由会议主席、中国平坦化技术联盟主席、清华大学机械系教授、天津BOB体育综合官方平台机电科技有限公司董事长兼总经理路新春主持。

        随着集成电路制造技术的飞速发展，特征线宽不断减小，互联层不断增加，晶圆表面起伏将影响光刻时对线宽的控制，也难以在刻蚀后涂布光刻胶制作图形。平坦化成为集成电路制造中不可或缺的关键技术，为半导体的一个分支，其重要性不断提升。

        当前传统的平坦化技术已不适应，必须进行全局平坦化以满足上述要求，而化学机械抛光技术（CMP）是目前唯一可以实现的全局平坦化技术。从多层金属互联开始（超过三层，大约0.25μm技术节点），CMP就成为芯片制造关键和必需设备之一，随着技术节点的持续降低，对于金属和介质的平坦化次数越来越多，且对均匀性的要求越来越高，CMP技术日益凸显其重要性。

        因此，在本届论坛上，来自我公司与台湾科技大学、国防科技大学、河北工业大学、中国电子科技集团公司第四十五研究所、美商嘉博微电子材料有限公司、复旦大学、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司的代表就抛光技术与应用、抛光工艺与后清洗、CMP耗材、CMP机理与仿真，以及CMP前沿技术等进行了深入演讲与交流。

        5月27日，中国平坦化技术联盟（CMPUG-CN）也正式宣布成立。中国平坦化技术联盟执行委员会主席路新春表示，CMPUG-CN将加强平坦化技术领域专家、学者及企业界人士的交流合作，促进我国CMP技术发展并与国际ICPT机构对接，在全球促进CMP技术交流与推广应用。截止到目前，CMPUG-CN共有26个成员单位，包括企业、大学和科研机构。

        台湾科技大学机械系特聘教授、台湾平坦化应用技术协会理事长陈照彰表示，从2012年开始，海峡两岸已就CMP专业开始交流，2013年开始又就重大议题展开交流，2014年海峡两岸CMP专业交流会在台湾举办，今年则在中国大陆举办。未来，两岸的力量的联合，将加快推动CMP的发展。