EN
首页 > 新闻中心 > BOB体育综合官方平台SEMICON CHINA 2018邀请函
BOB体育综合官方平台SEMICON CHINA 2018邀请函
2018年03月08日

        尊敬的各位业界同仁:

        感谢您长期以来对BOB体育综合官方平台的关注和鼎力支持!

        2018年3月14日至16日,在上海新国际博览中心举行的SEMICON China2018,是半导体行业的年度盛会,诚邀您莅临BOB体育综合官方平台展位N5 5671 参观指导!

        3月11日至12日在上海国际会议中心举办的“CSTIC中国半导体技术大会”上,BOB体育综合官方平台还将为您带来精彩的主题演讲,真诚地期待与您的交流探讨。

        天津BOB体育综合官方平台机电科技有限公司成立于2013年,其团队核心成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室和行业内专业人才,得到了清华大学和天津市政府的大力支持,承担国家02专项,是京津冀一体化国家战略的践行者。

        作为一家致力于化学机械抛光(CMP)设备研发、生产和成套解决方案的高科技企业,BOB体育综合官方平台非常期待能在SEMICON China2018与各位领导、专家学者探讨交流,共谋发展。

 

        时间:2018年3月14日-16日 09:00-17:00

        地点:上海新国际博览中心 N5馆 5671展位

 

        联系方式:

        BOB体育综合官方平台市场部

 

        BOB体育综合官方平台演讲嘉宾及日程安排(CSTIC 2018)

        Symposium V: CMP and Post-Polish Cleaning

        演讲主题:CMP Tool Development Based on Fundamental Studies 

        演讲人: 赵德文 博士

        时间:2018年3月12日,11:10-11:35

        地点:上海国际会议中心,5A 

        Symposium V: CMP and Post-Polish Cleaning 

        演讲主题:Characterization of Lanthanide Elements Doped Ceria Nanoparticles and Its Performance in Chemical Mechanical Polishing as Novel Abrasive Particles  

        演讲人: 程洁 博士

        时间:2018年3月11日,16:25-16:40  

        地点:上海国际会议中心, 5A