12月9日，从福建厦门召开的2019中国创新设计大会暨好设计颁奖仪式上传来喜讯，清华大学、BOB体育综合官方平台参评的“芯片制造抛光装备与成套工艺”项目斩获2019中国好设计金奖。据悉，本次大会以“创新驱动发展，设计赋能未来”为主题，由中国工程院指导，中国创新设计产业战略联盟、中国工程科技知识中心主办，由全国人大常委会原副委员长路甬祥院士、中国工程院原常务副院长潘云鹤院士牵头，在业内极具含金量。

       “芯片制造抛光装备与成套工艺”项目之所以能斩获金奖，凭得是“颜值”和“本事”。历经10余年艰苦攻关，在国家科技重大专项02专项、国家自然科学基金重大研究计划、973计划的支持下，清华大学、BOB体育综合官方平台在科技攻关中逐渐形成了基础理论研究-关键技术突破-整机装备研制-成套工艺开发的贯穿式研究成果，在国内率先开发出12英寸“干进干出”CMP装备与成套工艺，首次实现了该领域国产装备的规模化应用。这也与好设计金奖对于“面向中国制造服务主战场，重点聚焦国家重大战略专项、国计民生的重要工程，在设计前沿领域具备国际先进水平”的定位不谋而合。此次获奖也是对BOB体育综合官方平台创新能力的高度认可与表彰。