9月25日-9月27日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大召开，本次大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，通过与政府、企业、高校、行业协会、媒体的深入合作，着力打造 “融合化、链条化、高端化”集成电路行业盛会。BOB体育综合官方平台（简称“BOB体育综合官方平台”，股票代码：688120）携先进半导体设备及工艺集成解决方案亮相。

　　展会期间，BOB体育综合官方平台以Universal-300 T、Universal-300 E、Universal-200 Smart、Universal-150 W、Versatile-GP300、Versatile-GM300、HSC-F3400、HSC-S1300、 HSDS、FTM-M300DA等为代表的CMP设备、减薄设备、湿法设备及测量设备依旧备受瞩目，关键耗材与维保服务、晶圆再生代工服务受到大家的广泛关注与咨询，其参股公司的离子注入设备同样吸引了众多业界同仁驻足交流。北京亦庄经济技术开发区孔磊主任一行莅临BOB体育综合官方平台展位，对BOB体育综合官方平台具有核心自主知识产权的系列设备表示高度认可，期待未来进一步发展。

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